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排列三大小奇偶走势图: Moldflow在熱固性材料成型中的應用

2016-03-28 點擊數:1124
熱固性塑料次加熱時可以軟化流動,加熱到一定溫度,產生化學反應一交鏈固化而變硬,這種變化是不可逆的,此后,再次加熱時,已不能再變軟流動了。正是借助這種特性進行成型加工,利用次加熱時的塑化流動,在壓力下充滿型腔,進而固化成為確定形狀和尺寸的制品。這種材料稱為熱固性塑料。
1.什么是熱固性材料
    熱固性指加熱時不能軟化和反復成型,也不在溶劑中溶解的性能。
    熱固性塑料次加熱時可以軟化流動,加熱到一定溫度,產生化學反應一交鏈固化而變硬,這種變化是不可逆的,此后,再次加熱時,已不能再變軟流動了。正是借助這種特性進行成型加工,利用次加熱時的塑化流動,在壓力下充滿型腔,進而固化成為確定形狀和尺寸的制品。這種材料稱為熱固性塑料。
    常用的熱固性塑料品種有酚醛樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、環氧樹脂,有機硅樹脂、聚氨酯等。這些材料廣泛的運用于汽車,醫療,IC封裝等領域內。

2.常用熱固性材料成型方式
反應注塑成型(RIM) 
增強型反應注射成型(SRIM) 
樹脂傳遞模(RTM) 
IC封裝成型(Microchip Encapsulation) 
底部灌充封裝成型(Underfill Encapsulation)

3.熱固性材料成型特點
熔料溫度低于模具溫度 
融料溫度越高,粘度越低 
熔料吸收模具熱量到一定溫度發生化學反應 
化學反應之后達到固化狀態,也即凝固狀態。再加熱不再軟化

4.熱固性材料成型問題點
充填不滿 
排氣問題 
熔接線和困氣產生分層問題 
IC封裝成型的金線偏移導致短路問題 
IC封裝成型產生的晶片漂移問題 
多型腔的充填不平衡問題 
厚度上下模穴的不平衡流動問題

5.Moldflow的解決方案
Moldflow模擬熱固性材料分析流程,以IC封裝為例 
通過Reactive molding分析,準確的模擬塑膠流動過程,分析結果和實際非常對應。 
通過Reactive molding分析,優化流動模式。
通過分析,預測潛在的短射問題。 
Moldflow模擬設定排氣槽后充填末端氣體的壓力,可優化排氣槽大小,如標示處。 
預測IC封裝中wire sweep(金線漂移),避免金線搭接后導致短路。 
預測金線附近由于應力過大,導致塑膠件出現分層,斷裂和金線折斷等問題。 
預測由于IC封裝成型中導線架上下壓力不平衡導致的paddle shift和晶片偏移。

6.總結
    熱固性材料和傳統的熱塑性成型相比,注塑工藝和要求都有很大的不同,尤其是在IC封裝行業,封裝形式越來越復雜,結構變化如厚度越來越薄。單靠人的經驗已經遠遠不夠了。通過moldflow的熱固性材料成型分析,可以有效的檢查出潛在的成型缺陷,提前在設計前端解決問題,減少設計周期,為大批量生產提供技術保障。

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